Печатная плата – основной компонент схемы

Проектирование печатных плат – своего рода услуга, по трассировке плат исходя из технического задания заказчика на основании полученной схемы.

Проектирование таких изделий бывает различных видов и уровней сложности:

печатные платы с QFN и BGA корпусами;
многослойные печатные платы, имеющие скрытые и глухие отверстия;
печатные платы высокой плотности (HDI);
изделия, имеющие контроль волнового сопротивления;
изделия, предназначены для кондукционного охлаждения;
гибко-жесткие и гибкие;
объединительные (Backplane);
СВЧ-платы;
платы, имеющие высокоскоростной цифровой и аналого-цифровой интерфейс;
платы, базирующиеся на металлическом основании.

Во время проектирования выполняется:

моделирование и анализ помехоустойчивости;
моделирование и анализ целостности сигналов;
расчет и моделирование тепловыделения.

Процесс проектирования продукции имеет несколько этапов. Как только завершается один из этапов, результат работы согласовывается с заказчиком и верифицируется. Рассмотрим процессы и этапы проектирования:

обработка входной информации полученной от заказчика;
выбор материалов, разработка стека слоев;
выбор механического конструктива;
создание библиотеки компонентов;
структурное размещение различных компонентов;
описание правил трассировки, свойств цепей и ограничений;
разводка приоритетных цепей;
разведение остальной части схемы;
процедура подготовки слоя шелкографии;
процесс верификации проекта;
процесс разработки сборочного чертежа платы.

Срочное изготовление печатных плат длится от четырех дней до недели. Для оформления заказа на изготовление необходимо:

файлы в формате GERBER;
рсв файл;
описание печатной платы (толщина, размер, наименование и количество слоев, маркировка, наличие защитной маски и электроконтроля).
сроки изготовления.

Сроки изготовления в срочном режиме односторонней печатной платы составляют от 3 до 5 дней, двусторонней - от 6 до 8 дней и многослойной от 14 до 20 дней.

Монтаж печатных плат включает в себя:

монтаж двухсторонних и односторонних печатных плат;
установку компонентов (SMD) имеющие шаг до 0,5 мм и чип-компонентов любых типоразмеров;
установку ИМС в SOIC, TSOPII, PLCC, QFP;
разработку и проектирование трафаретов, а также подготовка оборудования;
проверку смонтированных плат с помощью систем визуального контроля.